本报讯根据国家科技部“７＋１”合作计划，昨天上午，国家集成电路设计无锡产业化基地与香港科技园公司签署协议，双方今后将在ＩＣ设计研究方面实现合作共享。同时无锡也将代表整个江苏省高科技产业，利用香港国际性的“门户”地位，更全面地拓展国际市场。

　　香港科技园目前已投入数亿美元巨资，装备了国际最先进的集成电路设计、测试工具及设备，拥有国际上庞大的产品设计ＩＰ库。由此，香港科技园将为无锡及周边地区提供先进的设备和支援服务，包括集成电路设计与开发支援中心和光电子开发支援中心共享知识产权，以促进重点科技领域的创新及科技发展。中国工程院院士许居衍表示，ＩＣ科研项目合作，将共同提升内地与香港半导体产业的国际竞争力。

　　另外，无锡ＩＣ基地公司昨天还与清华大学、北京宏思电子和苏州国芯科技共同签署了信息安全联合实验室的合作协议。（陆洁）