无锡构筑“科技人才联盟”

  本报成都电 (记者高颖)正在构建国际制造业基地、打造中国“硅谷”的无锡,突破地域界限,走进全国名校,启动无锡-高校“科技人才联盟”战略。昨天,市委常委、常务副市长贡培兴来到位于成都的电子科技大学,在无锡IC暨电子企业专场招聘会上向莘莘学子发出诚挚邀请:中国IC产业的重要基地无锡急需更多领导人才、管理人才和专业技术带头人,有识之士与无锡携手共创美好事业。

  电子科技大学是全国电子信息类院校排头兵,而微电子是无锡的区域优势产业,目前已拥有包括世界著名公司在内的20多家集成电路制造、测试、封装和配套企业以及40多家集成电路设计企业,从业人员有近2万人,形成了比较完整的IC产业体系,特别是随着总投资20亿美元的韩国海力士超大规模集成电路等一批IC项目的陆续启动,无锡IC产业规模、水平将跃上新的台阶。

  招聘会场面热烈。我市16家企业的招聘摊位前人头济济,海力士半导体株式会社有关人士说,即将启动建设的公司一期工程至少需要1500名左右的专业人才。据不完全统计,这次到成都招才,我市企业仅仅推出的明确岗位人数就有600来人。村田电子有限公司表示,只要是优秀的,他们都需要。应届毕业生、四川人陈虞平一下子就报名应聘了四家企业,他说,无锡电子信息产业发展迅猛,机会很多,给自己提供了广阔的发展天地,他很希望到无锡工作。

  据了解,成都只是我市走进名校招聘专业人才的第一站,在未来几天中,以新区企业为主的招聘团还将一路奔赴西安电子科技大学、武汉大学、华中科技大学等10所名校举办专场招聘会。贡培兴强调,无锡构筑产业高地,必须率先抢占人才制高点,加快走出去,深入名校,统筹优质教育资源,不仅是满足一时的人才之需,而且更是着眼长远,在科研、教育等方面与著名高校展开深层次、长期的合作,为无锡经济实现质的飞跃提供强有力的科技人才保障。